ASRock MB INTEL H670/4DDR4/4SATA3
ASRock MB INTEL H670/4DDR4/4SATA3
ASRock MB INTEL H670/4DDR4/4SATA3
ASRock MB INTEL H670/4DDR4/4SATA3
ASRock MB INTEL H670/4DDR4/4SATA3
Склад София

ASRock MB INTEL H670/4DDR4/4SATA3

H670M PRO RS
На склад
92,33 €
С вкл. данък 180.58 лв.
ASRock MB INTEL H670/4DDR4/4SATA3_AS

12 x 8.81 евро

Купи на изплащане със стоков кредит от Банка ДСК

• Улеснена процедура за електронно подписване
• Атрактивни условия по кредита
• Параметри изцяло по Ваш избор
• Одобрение до няколко минути изцяло онлайн

Размер на кредита /евро/
Месечна вноска /евро/
Обща дължима сума /евро/
ГПР /%/
Изчисленията са направени при допускането за първа падежна дата след 30 дни и са с насочваща цел. Избери най-подходящата месечна вноска.
ASRock MB INTEL H670/4DDR4/4SATA3_AS
Гаранционни условия (месец)
24 мес.
Общ брой слотове за памет
4
Включени кабели
2 x SATA cables
HDMI
1 (HDMI (Type A))
EAN код
4710483936555
Поддържани протоколи за обмен на данни
Gigabit Ethernet/Fast Ethernet/Ethernet
USB 3.2 Gen 1
4 (USB 3.2 (type A))
Брой в пакет
1
Вграден
Storage Controller:Supports: Ниво 0, Ниво 1, Ниво 10, Ниво 5SATA III-600 (4)Storage Controller:Supports: Ниво 0, Ниво 1PCI Express 4.0 x4 (1 x M.2 (Key M))Storage Controller:Supports: Ниво 0, Ниво 1PCIe 4.0 x4/SATA (1 x M.2 (Key M))
Ширина
244 мм
Поддържана операционна система
Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit
Критерии за валидност на гаранцията
Сериен номер
Макс. брой инсталирани процесори
1
DisplayPort
1
Retail Packaging Net Weight Carton
0.01 кг
Разположение на устройството
Вграден
Support
Wi-Fi Controller:1 x M.2 (Key E)
Широчина на пакет (мм)
260 мм
Цокъл на процесора
Socket 1700
Форм фактор на паметта
DIMM 288-pin
Аудио интерфейс
3 (3.5 мм мини жак)
Пакети в кашон
20
Съвместими аудио стандарти
High Definition Audio Nahimic Audio
PCI Express 4.0 x16
1
Вграден видео контролер
Да
Гаранционни продукти - подлежащи на връщане
Да
Максимално количество на инсталирана памет
128 GB
Дънна платка - характеристики
AMD CrossFire technology
Процесор
Intel 12th Gen Processors Intel 13th Gen Processors
Тегло на пакет - Нето (кг)
0.732 кг
Чипсет на мрежова карта
Intel i219V
USB 3.2 Gen 2
2 (USB 3.2 (type A))
Тегло на пакет - Бруто (кг)
1.275 кг
Характеристики на паметта
Two DDR Channels Небуферирана XMP 2.0
Височина
244 мм
Включени аксесоари
I/O Shield CD, Software Ръководство за употреба Screws
Чипсет на дънната платка
Intel H670
PCI Express 3.0 x16
1
Събуждане/сън
Wake on LAN
Тегло на кашон - Бруто (кг)
25.95 кг
Аудио интегрирано
Да
Предлага метод за проверка за грешки
non-ECC
Дълбочина на пакета (мм)
275 мм
Форм фактор
Micro ATX
Тип паметта
DDR4 SDRAM
LAN
1 (RJ-45)
Retail Packaging Net Weight Plastic
0.01 кг
Аудио чипсет
Realtek ALC897
Тип аудио изход
7.1 канален съраунд
Височина на пакет (мм)
60 мм
Архитектура
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Intel Hybrid Technology
Скорост/честота на паметта
3200MHz(PC4-25600)
BIOS характеристики
SMBIOS 2.7 Support ACPI 6.0 Compliance Wake Up Events 128Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI Support
Тип пакет
С опаковка
LAN интегриран
Да
PCI Express 3.0 x1
1
No reviews
Склад София
Product added to wishlist
Добавен

Сайтът използва бисквитки за персонализиране, проследяване на интереси, статистика и анонимно таргетиране.

За повече подробности прочетете нашата политика за лични данни и употреба на бисквитки и общи условия за ползване на сайта.